环球新能源汽车工业正履历一场功率革命：800V高压平台渗出率抬高，车规级SiC模块的商场需求增速发作。

　　正在这片被英飞凌、意法半导体等邦际巨头持久垄断的赛道上，一家缔造仅5年独揽的中邦新锐企业——利普思，正通过本事立异和周围化临盆，慢慢晋升邦产逐鹿力。

　　2025年3月1日，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目正在江苏江都开拓区正式动工。

　　SiC动作第三代半导体原料的代外，因其高击穿电场、高热导率、低导通损耗等优异性情，正在新能源汽车、光伏、储能等周围呈现出伟大潜力。

　　据剖析，该SiC项目占地32亩，项目修成后可告竣年产车规级SiC模块300万只，年发售收入10亿元，年税收5000万元，经济效益明显。

　　利普思正在无锡和日本已修成成熟产线。待新项目投产后，将造成SiC模块年产能超360万只的“质”的冲破。

　　通过中邦长三角与日本区域的产能联动，利普思将构修起辐射全部东亚汽车商场的计谋支点系统。

　　跟着汽车电气化经过加快，48V电气架构、800V电压平台正成为行业主流设备计划，而动作电驱体系心脏的车规级SiC功率模块，其商场需求外示爆增态势。

　　面临百亿级商场时机，利普思通过周围化临盆告竣降本增效的良性轮回。同时，依托长三角区域完备的半导体工业链和新能源汽车工业集群，企业得以告竣供应链深度协同，将上风转化为强劲的商场逐鹿力。

　　即使车规级SiC模块商场的要紧逐鹿者网罗意法半导体、比亚迪半导体、英飞凌等着名企业，利普思正通过本事立异和周围化临盆，正正在慢慢晋升其商场逐鹿力。

　　可是，正在环球半导体巨头纷纷构造SiC赛道的后台下，利普思大幅扩充产能，本相有何制胜法宝?

　　利普思缔造于2019年，专心于第三代功率半导体SiC模块的封装打算、成立与发售。

　　公司于2021年先后告竣Pre-A轮4000万元融资及近亿元邦民币A轮融资;2022年获数切切元A+轮融资;2023年获逾亿元Pre-B轮融资。

　　公司中心产物HPD SiC模块正在800V电压平台下峰值功率达250kW，并采用自立专利ArcbondingTM本事。

　　相较古代SiC模块，采用ArcbondingTM本事的HPD SiC模块，具有明显上风：更大的电流、更低的导通电阻、更小的寄生电感和热阻，以及更优的开合损耗展现。

　　正在本事职能方面，该模块维持6-10个SiC芯片并联，正在维持低寄生电阻和电感的同时，兼具优异的动态开合职能。

　　据悉，HPD SiC模块于2024年得回北美着名新能源汽车Tier1项目定点。

　　其余，利普思开拓的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列，采用Pressfit Pin本事告竣信号和电散播输，告竣SiC on PCB架构，使电流直接通过PCB，明显低浸模块和体系的寄生电感，同时减小局限器体积，低浸铜排和电容本钱。

　　该系列采用新型塑封工艺，Tjmax达200℃。单模块正在小于26cm²的面积内可告竣300Arms以上的最大电流输出。

　　本事卡脖子：英飞凌、意法半导体等邦际巨头持有环球无数SiC中心专利，邦内企业需正在芯片打算、封装工艺等枢纽加快冲破;

　　本钱困局：SiC衬底良率亏空导致模块本钱居高不下，周围化降本依赖上下逛协同;

　　供应链危急：环球SiC衬底产能大局部鸠合于海外企业，地缘政事动摇能够加剧原原料供应不确定性。

　　利普思江都项宗旨投产，是企业生长征程中的合头一步，更是我邦半导体工业正在车规级 SiC 周围奋进的灵敏缩影。这个从无锡起步的企业，用自立专利本事勾画出邦产代替的实际旅途。

　　然而，从行业举座来看，利普思所面对的 “本事卡脖子”“本钱困局”“供应链危急” 等困难，绝非一面企业的逆境，而是全部中邦车规级 SiC 工业生长途上的 “拦途虎”。